Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging

译名：日本电子封装学会期刊

Journal of Japan Institute of Electronics Packaging

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2025

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2025

中国作者发文占比

£3490.00 GBP / $5090.00 USD / €3990.00 EUR.

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出版社

Japan Institute of Electronics Packaging

语言

Japanese

学科

地球科学 / 化学 / 综合性期刊 / 管理学 / 物理与天体物理 / 材料科学 / 生物学 / 医学 / 计算机科学 / 文学 / 工程技术

ISSN

1343-9677

eISSN

1884-121X

出版频率

7期/年

创刊年份

1968

投稿网址

https://www.jstage.jst.go.jp/browse/jiep/list/-char/en