EISCIEJCR Q3中科院4区
1-3
2026
影响因子区间
—
平台估算
投稿周期
57%
2025
中国作者发文占比
USD 3,290
费用说明
ⓘ
收费
期刊简介:This journal publishes original research papers in the areas of computer networks, artificial intelligence, big data management, software engineering, multimedia, cyber security, internet of things, materials genome, integrated materials science, data analysis, modeling, and engineering of designing and manufacturing of modern functional and multifunctional materials. Novel high performance computing methods, big data analysis, and artificial intelligence that advance material technologies are especially welcome.
【译文】该期刊发表关于计算机网络、人工智能、大数据管理、软件工程、多媒体、网络安全、物联网、材料基因组、集成材料科学、数据分析、建模以及现代功能性和多功能材料的设计与制造等方面的原创研究论文。特别欢迎新型高性能计算方法、大数据分析和推进材料技术的人工智能。
出版社
Tech Science Press
语言
English
学科
计算机科学
ISSN
1546-2218
eISSN
1546-2226
出版频率
月刊
创刊年份
2004
投稿网址
http://submission.techscience.com/cmc/login.asp
最近更新
2026-04-02 18:16:40
| 指标 | 当前值 | 近三年趋势 |
|---|---|---|
| JCR分区 | Q3 | 暂无 |
| 中科院分区 | 4区 | 暂无 |
| 影响因子区间 | 1-3 | 暂无 |