电子与封装

译名:电子与封装

Electronics & Packaging

2026

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出版社
中国电子科技集团公司第五十八研究所
语言
中文
学科
ISSN
1681-1070
eISSN
出版频率
创刊年份
2002
投稿网址
https://ep.org.cn
最近更新
2026-04-02 18:16:40
电子与封装

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